矽行半导体完成新一轮融资，天准科技、元禾璞华等共投
2026-09-18 19:01:47 来源： 证券时报网
(资料图片仅供参考)
人民财讯9月18日电，近日，苏州矽行半导体技术有限公司成功完成新一轮融资，投资方为天准科技、元禾璞华、苏高新金控、青桐资本。矽行半导体专注研发、生产、销售高端晶圆前道缺陷检测设备及配套零部件。公司创始人徐一华同时担任天准科技董事长。
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